초미세&고단화 공정에 특화된 제조기술 기반
제품의 완성도 및 신뢰도 확보
Technology
QD9 양산 레퍼런스
양산 History
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(2008) 합성쿼츠 개발 (2017) QD9 개발 |
QD9 Global First Mover! |
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| 2003 | 2008 | 2013 | 2014 | 2015 | 2018 | 2020 | 2021 |
| 장비업체 공급 | Chip-maker 공급 | ||||||
공식업체 등록 |
유진테크 공급 |
세메스 공급 |
SAS(삼성 미국법인) |
21nm, 25nm |
5nm 공정, |
인텔 공급 |
공식업체 등록 |
고객사 Needs 충족
최고 수준의 품질
필요 사양 맞춤형 제품
다양한 제품 라인업
고객 및 제품별 차별화
핵심 제조 기술
정밀 가공 기술 [Hole 가공 처리]
[비씨엔씨]
[타사제품]
동사는 제품별 맞춤형 공구 및 정밀 가공 기술 적용을 통해 High Device 반도체 제조 공정, 특히 20nm 이하 공정에 투입되는 제품에 대해서 정밀한 가공 Tool를 사용하여 가공함으로써 제품에 대한 Defect를 사전에 제거하여 제품의 표면 상태를 제품 초기부터 관리하고 있습니다.
표면 처리 기술
[비씨엔씨]
[타사제품]
동사는 고객사 및 제품별로 커스터마이징된 맞춤형 Chemical Treatment, Fire Polishing 기술을 보유함으로써 10nm 이상 공정부터 10nm 이하의 7, 5, 3nm급 최첨단 공정에 들어가는 부품을 맞춤 제공합니다. 동사만의 맞춤형 후처리 표면 처리 기술을 C1부터 C6까지 세분화하여 파티클 제어 및 Life Time 증가 효과가 있으며, 초미세 공정에서 기술 리더십을 강화하고 있습니다.